YME (Yüzey Montaj devre Elemanları)

YME (Yüzey Montaj devre Elemanları), elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. Bu teknikle yapılan üretim teknolojisine de yüzey montaj teknolojisi (YMT) denir. İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980'lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. Çoğu kaynakta ingilizce anlamının baş harflerini temsilen SMD kısaltmasıyla anılan yüzey montaj elemanları (YME) kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı devre elemanları ile yapılabilmekteydi.

Yüzey montaj elemanları (YME), bacaklı elemanlara göre çok daha küçük imal edilebilmektedir. Seri çalışabilen YME dizgi robotları ile monte edilebilmektedir. Bu sayede seri imalat ve daha minyatür elektronik devreler tasarlamak mümkün olabilmiştir. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp erimiş lehim haznesine daldırılarak lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart yüzeyine monte edilir ve fırınlanır.

Dikdörtgen prizma ve silindir gövdeli minyatür elemanlara çip komponent denir. 2007 itibariyle en küçük çip komponent 0.1 x 0.05mm (LxW) boyutlarındadır. Endüstride 1.0 x 0.5 mm (LxW) boyutunda çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda (cep telefonu, PDA, el bilgisayarları, RF modüllerde vb.) kullanılırken, 1.6 x 0.8 mm (LxW) ve daha büyük boyutlardaki yüzey montaj devre elemanlarını YMT-Yüzey Montaj Teknolojisi ile üretilmiş her türlü cihazın içinde görmek mümkündür. Çip komponentlerin yanı sıra gövdeden ikiyana bacakların dışa çıktığı SOP ve dört tarafa dışa çıktığı QFP tipleri, dört taraftan gövde altına J harfi biçiminde kıvrık bacaklı PLCC ve gövdenin alt kısmında matris şeklide lehim toplarının bulunduğu BGA kılıf tipleri de çok bilinen kılıf tipleridir.